1. 孔径：均需要透过黄光显影与蚀刻步骤形成Via,目前则以深反应离子蚀刻(Deep Reactive Ion Etching;DRIE)技术为主,Via孔径(Diameter)多在20μm以下,受限目前技术孔径 ...3-3 后制程步骤与结果 依据MEMS元件在CMOS标准制程中制作的先后顺 序分类,
2.
2. diameter：dia; 直径其它品质术语类
名词radius
