1. 片盒：粘晶完成后之导线架则经由传输设 备送至弹匣/片盒(magazine)内,以送至下一制程进行焊线/压焊. IC封装制程(Packaging)则是利用塑胶或陶瓷包装晶粒与配线以成集成电路(Integrated Circuit;简称IC),此制程的目的是为了制造出所生产的电路的保护层,
2. 箱：<升降机用于将装有 PCB 的周转箱 (Magazine) 步进上升以配合推杆逐个将 PCB 推出,供给后续设备,当周转箱内的 PCB 推完之后,则空周转箱自动被送往卸料输送机.
3. 弹匣：切割完后之晶粒井然有序排列于胶带上,而框架的支撑避免了 胶带的皱折与晶粒之相互碰撞. 黏晶之目的乃将一颗颗之晶粒置于导线架上并以银胶(epoxy)黏着固定. 黏晶完成后之导线架则经由传输设 备送至弹匣(magazine)内,以送至下一制程进行焊线.
magazine
名词杂志; 弹药库; 弹仓; 胶卷盒